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PCB制作能力八0九二九七四三 小线宽、线距为0.075mm,小孔径0.1mm;小板厚0.2mm,板厚8.0mm,制程达38层。我司用到的板材有:FR-4, 陶瓷板,铝基板材、聚四氟乙烯、无卤素板材、高Tg板材;阻焊类型的有:感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨;表面处理方式有:热风整平、化学镍金、沉银、电镀镍金、化学沉锡、金手指卡板、OSP、沉金。日交货能力印制电路板达 1200 平方米 ,制造经验丰富,样品双面板可在24小时完成,4至8层板加工周期可达3-5天,批量双面板3-5天,4至8层 5-8 天.稳定支持顾客项目研发进程和生产进度,占领市场先机。 公司从美国、日本、德国、以色列等地购置先进的生产测试设备,提升了生产测试及技术能力。目前 PCB 制造拥有的激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、铝基板、飞针测试技术均在,通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、HDI 等多种的生产技术。欢迎广大客户来电咨询,我公司将以的品和服务来回报贵公司的支持。[详细介绍]
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